■ 產品特色
X-DSC 7000 為目前精工的最先進的EXSTAR系列DSC，將其獨特的橢圓形加熱結構，由於縮短熱流傳導路徑，進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範圍( -170℃ ~ 725℃室溫 ~ 1500℃)，同時提供了多樣化冷卻系統可供客戶選擇。可容納50個樣品的自動取樣器，加上多種材質的樣品盤，以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控 制器，讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC，足以因應任何頂尖的學術研究與業界研發需求。
DSC主要應用
當樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放熱時，DSC能檢測出這些能量的變化；此外，在溫度的測量上，DSC能提供您最精確的數值。應用範圍包括玻璃轉移溫度、相轉換點、氧化導引測試、交連測試、結晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等。
除此之外，X-DSC 7000因其高感度的設計，能針對變化量極小的樣品做測試，並能得到明顯的訊號，在微量測試的應用中，有非常大的幫助。
| 溶點 | Melting |
| 結晶化現象 | Crystallization |
| 玻璃轉移溫度 | Glass Transition |
| 氧化誘導時間 | O.I.T(Oxidative Induction Time) |
| 多態性 | Polymorphism |
| 熔融熱 | Heat Of Fusion |
| 純度 | Purity |
| 比熱 | Specific heat |
| 動力學研究 | Kinetic studies |
| 交連反應 | Curing Reactions |
| 變質現象 | Denaturation |
■ 基本規格
Heat flow measurement method：Heat flux type
Temperature range：-150 to 725℃
DSC measurement range：+/- 100mW
RMS noise / Sensitivity：0.05uW / 0.1uW
Scanning rate：0.01 to 100℃/min
Atmosphere：Air, Inert gas flow
Sample containers：Open containers (Al, Pt, Alumina)
Hermetic Sealed containers (Al)
Sealed containers (Al, Ag, Stainless steel, Stainless Au coating)
AS-3DX auto sampler：Max. 50 samples, Mechanical arm transport
■ 應用領域
高分子材料
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
金屬材料
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)熔點 (Tm, Melting point)
(3)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(4)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)結晶度(Crystallinity)
(6)反應動力學
(7)熔融熱(△H)
(8)反應熱(△H)
(9)比熱(Cp)
(10)純度(Purity)
陶瓷材料
針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
電子光電材料
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)活化能(Ea)
奈米材料
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
生醫藥材料
針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)純度(Purity)
(2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition)
(3)玻璃轉移溫度 (Tg)
(4)熔點 (Tm, Melting point)
(5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(7)結晶度(Crystallinity)
(8)反應動力學
(9)熔融熱(△H)
(10)反應熱(△H)
(11)結晶熱(Crystal Energy)
(12)結晶半週期 (Crystal Period)
其他 其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10老化、糊化溫度等
■ 相關知識
布料的散熱、保暖特性分析
