熱傳導分析儀 TPS 2500

 

型號	TPS2500	TPS1500	TPS500
量測項目	可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK),熱擴散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量測範圍	0.005 W/mK~500 W/mK	0.01 W/mK~400 W/mK	0.03 W/mK~100 W/mK
模式	標準模式Standard Method	標準模式Standard Method	標準模式Standard Method
選配模式	*薄膜模式(Thin Film Method) *高熱傳片狀模式(Slab Method) *異方向性模式(Anisotorpic Method) *比熱模式(Cp Method)	*異方向性模式(Anisotorpic Method) *比熱模式(Cp Method)	無選配
量測溫度	10K~1000K(-180~700℃)
精密度	0.2以內
測試時間	1~2分鐘內即可完成測試
樣品尺寸	量測局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm 量測整體特性：Large Sensor－半徑60mm
樣品種類	固體，液體，粉末皆可量測 A.塊狀樣品 B.薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
儀器特色	A.採非破壞性樣品測試方法 B.不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數 C.不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器 D.可擴充性：可擴充由軟體控溫、，控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點

■ 應用領域
高分子材料
  針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
  (1)散熱膠Thermal Adhesive
  (2)散熱膏Thermal Greases
  (3)熱膠帶Adhesive Tapes
  (4)散熱片Thermal Pad
  等材料的開發應用
金屬材料
  具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如，
  (1)熱管(Heat Pipe)
  (2)散熱片(Heat Sink)
  (3)合金的開發應用
  等材料的開發應用
陶瓷材料
  陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等，利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等
複合材料
  例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析
奈米材料
  熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
建築材料
  利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發
其他
  (1)航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
  (2)薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析 

 

 ■ 相關知識
布料的散熱、保暖特性分析

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