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SFT9500 微區分析X射線螢光分析儀詳細資料
■ 產品特色
1.單鍍層、多鍍層膜厚測量。
2.採用聚光式的極小光束(0.1 mm)設計，對於鍍金膜濃的測定可測量到比以往機型強50倍的X射線強度，能精確的測量納米等級的薄膜。
3.高精度測量Au/Pd/Ni/Cu和Au/Ni/Ti/Si等的多層膜的各層膜厚及濃度。
4.高感度的Vortex偵測器，加上使用了極小的X射線光束來進行繪圖測量，因此能簡單且迅速地測量樣品的電鍍濃度的元素分佈和特定元素的濃度。
5.高速Mapping能力。
■ 基本規格
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可測原素
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原子編號 13(Al) ~ 83(Bi)
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X射線管
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管電壓： 50kV 管電流： 1.5mA
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檢測器
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半導體檢測器
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X射線聚焦光學系統
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Capillary
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X-ray Beam Size
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0.1mm&Phi
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樣品觀察
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CCD 攝像機(光學變焦)
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對焦方式
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雷射對焦
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濾波器
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一次濾波器
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X-ray Station
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臺式電腦
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(OS: MS-Windows XP), 19&rdquoLCD
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印表機
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噴墨印表機
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測定軟體
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薄膜FP法
(最多五層，每層10元素)
檢量線法 (單層和雙層, 金屬薄膜之組成)
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定量分析功能
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塊體FP法
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選購
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Mapping 軟體, HS精度管理快速分析軟體, 材料鑑別軟體, 圖像分析軟體
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分析功能
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單點測試, 掃描分析
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定性分析功能
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能譜測定，自動辨別，圖譜比較，圖像分析
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資料處理
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搭載MS-EXCEL MS-WORD
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安全機能
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測量室門自鎖功能，Z軸防衝撞功能，儀器自診斷功能
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■ 應用領域
RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。
鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析
TechMax Web Site: www.techmaxasia.com
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