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SEA6000VX 桌上型X射線螢光分析儀詳細資料
■ 產品特色
1. 高速掃描測量
通過結合了大幅提高的微小區域X射線瑩光分析靈敏度和高速電動平台，能夠快速獲得二維掃描圖像。特別是強化了對線路板中鉛的掃描，配備了鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變成簡單可行。
2. 寬視野高清晰度光學系?
可獲得250mm x 200mm的20&mum以下高清晰度的光學影像。以該光學影像可以直接精確指定測量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學影像可以和通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重疊，可在大範圍內進行高精度分析。
可獲得250mm x 200mm的20&mum以下高清晰度的光學影像。以該光學影像可以直接精確指定測量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學影像可以和通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重疊，可在大範圍內進行高精度分析。
3. 微小區域中微量金屬的高速測量
實現了高密度微小X射線束以及配備的高計數率檢測器，加上充分考慮到X射線瑩光檢測效率的設計，實現了高靈敏度化。微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間內測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域也可以以100秒左右的速度測量其中的有害物質。
4. 無需液氮的高計數率檢測器
作為標準配置本公司獨有的無需液氮的高計數率檢測器，省去了繁瑣的液氮補給程序。僅需數分鐘的開機時間，同時電子冷卻的規格具備了優異的可信性。運用的技 術可以減少在液氮製造、搬運時產生的二氧化碳，以及提高測量速度後節省下的電力等，是一款考慮到環保問題的先進儀器。
5. 微小區域的鍍層厚度測量
可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu（金/鎳/銅）等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外，也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。
■ 基本規格
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X射線發生部
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照射方式
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上部垂直照射方式
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電壓
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最大50kV，多段電壓切換
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電流
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4-1000&muA，可做自動調整設定
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准直器
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4個，&Phi0.2mm、&Phi0.5mm、&Phi1.2mm、&Phi3mm (自動切換)
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檢測器
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形式
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Vortex矽半導體多陰極偵測器
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冷卻方式
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電子冷卻(不需要液態氮，也非冷凍機冷卻)
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一次濾波器
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五種濾波器，6種模式可自動切換
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樣品觀察
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CCD監視器
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高解析度CCD彩色鏡頭 雙系統
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觀察倍率
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多倍數自動切換-
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照明
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LED燈，無影燈設計影像無陰影
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同軸觀察系
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視野：6×4mm
解析度：20um
WD：5mm、15mm、25mm電動
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廣域觀察系
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視野：250×200mm
解析度：20um以下
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自動桌面功能
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指定測量位置
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在畫面上利用滑鼠完成X-Y-Z的坐標輸入
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設定測量位置
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原點的坐標和畫像保存以及位置偏差角度的修正
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確認測量位置
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圖表表示測量位置
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再測量功能
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通過和測量位置的連動，可以進行再測量
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樣品臺
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250(W)x200(D)mm
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移動量
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最大580(W)x450(D)x150(H)mm
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最大樣品厚度
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150mm
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載重量
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5kg
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電源容量，接地
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AC 100V±10 15A 2系統第3種接地
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■ 應用領域
RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。
合金分析
(1)金屬材料品質控管 :合金中主成份的快速分析。
(2)合金成份的鑑定 : 有效分辨材質相近合金種類，如：304/321
(3)貴金屬的分析鑑定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中，金、鉑、銠的成份分析
鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析
映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB插件之後的直接分析，不需要拆解，100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分布情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分佈。
(3)結合樣品影像及元素分佈，標定元素位置。
太陽能應用
(1)CGIS太陽能厚度分佈檢測
多點位置成份材質鑑定
無鹵素應用
(1)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析。
無鹵成分分佈，或多點材料同時檢測。
有任何技術問題或產品需求，歡迎與我們聯絡! (TEL: 02-89901779科邁斯科技)
TechMax Web Site: www.techmaxasia.com
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