TMA/SS7000 熱機械分析儀詳細資料
■ 產品特色
經由TMA獲得的材料特性資訊對於各式產品的設計及製程卻極為重要，舉凡電子晶片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設計等，各種其尺寸會隨溫度而變化的產品，TMA都是不可或缺的重要儀器。
*TMA主要應用
CTE問題：尺寸安定性、複合材料、電路板剝離、封裝、材質曲翹
軟化問題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
收縮問題：包裝材料、薄膜、纖維
剝離時間、爆板時間：PCB板
*廣泛的應用範圍
TMA的施力範圍從0.01mN 至 5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當然包括須施加較大力量的軟化點測試，從單一纖維質到高密度複合材質皆可適用。對於加溫過程尺寸變化非常高的樣品， 如纖維或薄膜等可以提供±5000 &mum的位移範圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續性的監測與應用分析。
TMA 可以測得以下各項數據：
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楊氏係數 Young&rsquos modulus
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陶磁燒結 Sinterine
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機械黏彈性質 Modulus / Viscosity & tan &delta
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壓力復原 Stress-relaxation
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應力應變 Stress-strain
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潛變值 Creep
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膠化時間 Gel time
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剝離時間 Peeling time
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收縮點 Shrinking
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軟化點 Softening
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玻璃移轉溫度 Glass transition Temperature
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膨脹係數 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)
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■ 基本規格
Temperature Range：-170 to 600℃
Sample Cylinder：quartz, Metal
Probe：Quartz Expansion Probe
Quartz Penetration Probe
Quartz Cone Probe
Quartz Tension Probe
Quartz Bending Probe
Metal Tension Probe
Volume Expansion Accessory
Probe supporting method：Cantilever
Measurement range：+/- 5mm
RMS noise / sensitivity：0.005 um / 0.01 um
Load range / Resolution：+/- 5.8 N / 9.8 uN
Scanning rates：0.01 to 100℃/min
Maximum sample dimensions：Expansion, Penetration : 10 (Ø) x 25 (L) mm
Tension : 5(W) x 1(T) x 25(L) mm
Sample length：Automated measurement
Atmosphere：Air, Inert gas, Vacuum (to 1.3Pa), Swelling measurement, Humidity control measurement
Stress Control Mode：
Constant：+/- 5.8N
Constant rate loading：9.8 x 10-2 to 9.8 x106 mN/min
Sinusoidal loading：0.001 to 1Hz
Combination：Maximum 40 steps
Strain Control Mode：
Constant：+/- 5000um
Constant rate strain loading：0.01 to 106 um/min
Sinusoidal strain Control：0.001 to 1Hz
Combination：Maximum 40 steps
Gas purge control：Gas Controller, Mass Flow Controller
Cooling unit：LN2 Dewar Vessel, Auto LN2 Gas Cooling Unit, Electrical Cooling Unit, Auto air Cooling Unit
Dimensions：390 (W) x 550 (D) x 740 (H) mm
高分子材料
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性進行分析，例如，
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
電子光電材料
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，例如，
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
奈米材料
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
金屬材料
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析進行分析，例如，
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 錫鉛合金材等軟化點的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
陶瓷材料
針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其製品的各項材料特性進行分析，例如
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇燒結問題 : 燒結過程中尺寸變化等問題。
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
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