TG/DTA7300熱重-卡量計雙重分析儀詳細資料
■ 產品特色
EXSTAR 7000系列TG/DTA配備的水平橫立式雙秤桿設計能夠提供無偏移的基準線，對於外在環境所造成的干擾，包括溫度擾動、熱流效應等因素，它都能有高度的 抗干擾效能；此外，在精工獨家的升溫速率控制熱分析(CRTA)系統下，使熱重分析檢測能夠兼具彈性應用的同時，更具備了優異的高度效能表現。
TG/DTA主要應用
主要則是藉由樣品的重量變化與相變化來判斷材料中所含的成份比例與特性鑑定，其他如材料的熱穩定性分析、含水量或有機溶劑等的揮發物測量、填充物比例分析、氧化誘導時間與材料的阻燃性研究等各種應用途徑。
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重量變化
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相變化
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成份比例分析
Compositional Analysis
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熔點
Melting
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裂解溫度
Decomposition Temperature
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玻璃轉移溫度
Glass Transition Temperature
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熱穩定性
Thermal Stability
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氧化誘導時間 O.I.T.
(Oxidative Induction Time)
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揮發性測試
Measurement of Volatiles
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玻璃陶瓷相變化點
Phase Transformation and
Properties of glass ceramics
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填充物比例分析
Filler Content
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阻燃性研究
Flammability Studies
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特殊應用
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真空測試熱重變化 Vacuum Thermal Testing
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■ 基本規格
Balance System：Horizontal differential type
Temperature range：Ambient to 1500℃
TG range：+/- 400mg
TG RMS noise / sensitivity：0.1 ug / 0.2 ug
DTA range：+/- 1000 uV
DTA RMS noise / sensitivity：0.03 uV / 0.06 uV
Scanning rates：0.01 to 100℃/min
Maximum Sample weight：200 mg
Atmosphere：Air, inert gas flow, vacuum (to 1.3Pa)
Purge gas flow rate：0 to 1000 ml/min
Cooling time：From 1000℃ to 50℃ within 12 minutes
Gas purge control (option)：Gas Controller, Mass Flow Controller
Auto sampler (option)：50 Sample, mechanical finger transport
Dimensions：420 (W) x 600 (D) x 315 (H) mm. With auto-sampler attached：420 (W) x 600 (D) x 640 (H) mm
■ 應用領域
高分子材料(TG/DTA)
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)水份含量
(2)溶劑含量
(3)塑化劑含量
(4)高分子添加物含量
(5)裂解溫度
(6)灰份含量
(7)無機添加物含量(Filler)
(8)氧化導引時間測量
(9)相變化點 (Phase transition)
(10)玻璃轉移溫度(Tg)
(11)熔點(Melting point)
(12)結晶溫度 (Crystal Temperature)
(13)熔融熱(△H)
(14)反應熱(△H)
(15)結晶熱(Crystal Energy)
金屬材料
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析進行分析，例如，
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 錫鉛合金材等軟化點的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
陶瓷材料
針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其製品的各項材料特性進行分析，例如
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇燒結問題 : 燒結過程中尺寸變化等問題。
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
電子光電材料
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，例如，
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
奈米材料
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
生醫藥材料
針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)純度(Purity)
(2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition)
(3)水份含量
(4)溶劑含量
(5)高分子添加物含量
(6)裂解溫度
(7)灰份含量
(8)相變化點 (Phase transition)
(9)玻璃轉移溫度(Tg)
(10)熔點(Melting point)
(11)結晶溫度 (Crystal Temperature)
(12)熔融熱(△H)
(13)反應熱(△H)
(14)結晶熱(Crystal Energy)
其他
其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10老化、糊化溫度等
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